Anba presyon an doub nan entèferans nan epidemi an ak detant la nan demann, chèn ekipman pou semi-conducteurs se anba presyon, ak mank de kapasite pwodiksyon egziste nan prèske chak lyen nan chèn endistriyèl la, epi yo pa ka rezoud nan kout tèm.
Pami yo, pwoblèm nan substra anbalaj soti nan stock te dire pou yon ane long, ak antrepriz ki gen rapò yo te kòmanse tou plan ekspansyon pwodiksyon osi bonè ke 2019, men demann lan toudenkou ogmante, ak sitiyasyon an nan ekipman pou kout se toujou grav.
Ji mikwo rezo dènyèman rapòte nan" FC-BGA anbalaj peryòd livrezon substra ki rive jiska yon ane, materyèl debaz ABF soti nan stock pral dire jiska 2022" ;, paske nan epidemi an, CPU, GPU ak lòt LSI chip demann double, konsa kondwi gwosè a gwo nan FC-BGA substra ane pase a te nan yon eta de mank kapasite.
Inisye endistri fè remake ke, soti nan sitiyasyon mache aktyèl la, gwo gwosè FC-BGA substra se pi grav la soti nan stock, lòt substra anbalaj konvansyonèl tou soti nan stock, peryòd la livrezon se fondamantalman nan twa mwa a mwatye nan yon ane, kèk menm yon ane.
Manifaktirè domestik akselere kraze soti nan antoure a ak elaji pwodiksyon an
An reyalite, soti nan 2011 a 2018, anbalaj teknoloji substra kontinye devlope, men demann sou mache a se fondamantalman plat, Se poutèt sa, endistri a kòm yon antye pa t 'pote soti nan gwo-echèl ekspansyon.
Benefisye de devlopman nan 5G, AI, kondwi otonòm, done gwo ak lòt endistri yo, demann lan pou-wo fen bato se en. Demann sou mache a pou substra anbalaj yo te kòmanse devlope rapidman nan fen 2019, ak espesifikasyon yo tou piti piti modènize. Demann pou wo-valè IC anbalaj substra ak pi gwo gwosè, pi wo nivo nivo, pi fò fonksyon ak konsepsyon pi konplèks ogmante anpil.
Kòmanse nan 2019, manifaktirè Chinwa yo ak Taiwan yo te kòmanse anonse ekspansyon pwodiksyon an. An tèm de ABF substra, manifaktirè Taiwan tankou Xinxing Elektwonik co, Ltd, Jingshuo Teknoloji co, Ltd, ak Aotus Chongqing faktori yo te kòmanse elaji pwodiksyon yo, pandan y ap manifaktirè domestik tankou Shennan Awondisman co, Ltd, Xingsen Teknoloji co, Ltd, Zhuhai Yueya co, Ltd, yo te konsantre sou substrate BT.
An reyalite, Shennan Awondisman, Zhuhai Yueya, Xingsen Teknoloji, Huajin, Anzielis ak lòt manifaktirè domestik yo te tou mete deyò biznis la substra FC-BGA ak ABF kòm mwayen an. Dapre inisye, Yueya te deja rive nan etap nan Proofing, ki ta dwe fè pwogrè ki pi rapid. Li te gen kapasite a ak sèlman bezwen yo elaji pwodiksyon an. Plizyè lòt konpayi tou gen plan yo bati faktori yo, ki se toujou nan etap rechèch la ak devlopman.
Huajin Semiconductor te anonse sou 26 mas, konpayi an nan jaden an teknoloji FC-BGA substra anbalaj nan ane nan envestisman ak teknoloji akimilasyon, te fòme yon gwo konsepsyon substra, simulation, devlopman pwosesis kle ak ti fabrikasyon pakèt ak lòt pwosesis estanda entegre, ranpli gwo gwosè FC-BGA domestik pwosesis jaden vid la.
Dapre divilgasyon an, Huajin Semiconductor se youn nan premye konpayi yo nan Lachin yo devlope ak reyalize pwodiksyon an mas ti-pakèt nan FC-BGA substra ak ABF kòm mwayen an. Huajin te akimile eksperyans rich nan devlopman materyèl kle nan gwo dansite ak gwo-gwosè FC-BGA anbalaj substra. Sèvi ak pwosesis SAP, Huajin Semiconductor avèk siksè prepare 8-kouch gwo-gwosè FC-BGA substra ak pase tès la elektrik.
Nan aspè nan substra BT, endistri a fè remake ke manifaktirè yo domestik anbalaj substra nan yon pati nan liy lan pwodwi, ki te akonpaye pa kwasans lan nan konpayi konsepsyon domestik chip ak plant anbalaj ak yon zouti, yon pati nan antrepriz la se sèvi mondyal kliyan.
Inisye endistri plis fè remake ke teknoloji debaz Zhuhai Yueya&# 39 a Via pwosesis reyalize mond lan' pozisyon dirijan nan anplifikatè frekans radyo, ki depi lontan te yon founisè nan Apple, epi li se tou nan mond lan' s dirijan pozisyon nan anbalaj lajan dijital.
An menm tan an, Shennan Awondisman te fè yon zouti bon nan jaden yo nan MEMS, SENSOR substra, depo substra ak RF substra, ak Xingsen Teknoloji te fè yon zouti bon nan jaden an nan substra memwa. Osi lontan ke manifaktirè ki anwo yo mansyone elaji pwodiksyon yo, ka mank nan substrate BT dwe rezoud fasil.
Anplis de sa nan devlopman ki pi matirite nan manifaktirè yo teknoloji pi wo a, yon gwo kantite manifaktirè PCB domestik tankou Chongda Teknoloji, Zhongjing Elektwonik yo te kòmanse layout biznis substrate anbalaj.
Materyèl ak ekipman en yo se blokaj ak mank yo ap kontinye
Sepandan, li pa fasil a antre nan jaden an substra anbalaj soti nan PCB. Substrate anbalaj IC se yon gwo envestisman, avantaj-lou biznis ak baryè segondè nan kapital teknoloji, ak kliyan yo.
Dapre moun ki abitye avèk pwoblèm nan, nouvo antre yo gen anpil chans pou mande pou envestisman kapital konsiderab, osi byen ke konsiderab tan yo bati teknoloji, bilding ekip ak sètifikasyon kliyan. Soti nan pèspektiv nan Shennan Awondisman ak Xingsen Teknoloji soti nan rechèch la ak devlopman nan pwojè a pwodiksyon an mas nan pwodwi substra anbalaj, nouvo manifaktirè yo domestik nan jaden an substra anbalaj bezwen omwen twa zan antre nan mache a.
Se poutèt sa, konpare ak nouvo arrivants, ekspansyon nan manifaktirè ki te fè yon zouti nan mache a ka rezoud pwoblèm nan nan mank endistriyèl pi vit.
Selon rapò medya Taiwan yo, manifaktirè konpayi asirans Taiwan yo Xinxing, Nanpower, Jingsuo nan lòd substrate ABF yo te ranje jouk 2023, lòd substrate BT yo plen jiska mwa Out.
Se poutèt sa, anbalaj substra demann mache endistri a fò, pwochen ane kap vini yo nan modèl konpetisyon se yon bon bagay, manifaktirè yo pi gwo sou ekspansyon nan atitid la se pi plis pozitif, Prospect la se previzib.
Sepandan, reyalite a se ke ranplasman domestik la nan pwogrè substrate anbalaj se relativman ralanti, pwosesis la, materyèl, ekipman yo sijè a lòt bò dlo, ki se tou manifaktirè yo domestik yo elaji pwodiksyon, amelyore kapasite nan pwosesis, redwi a depans pou rezistans.
Endistri endistri te di ke kounye a, manifaktirè domestik yo te piti piti amelyore kapasite teknolojik yo, men yo bezwen enpòte materyèl ak ekipman.
Nan pwosesis pwodiksyon an nan substra, FOIL kwiv, plak kwiv rekouvèr, fèy semi-geri, rezistans soude, fotorezistans ak lòt materyèl bezwen yo dwe itilize. Sepandan, materyèl sa yo aktyèlman sitou monopolize pa Japon ak Etazini yo, ak ranplasman domestik yo trè kèk, espesyalman materyèl ABF.
GG quot; An reyalite, materyèl en ak envansyon ekipman, manifaktirè domestik yo gen kèk Layout, tankou Sheng Yisheng Teknoloji te kapab pwodwi BT materyèl résine, men paske nan gwo risk la, rekonesans nan tèminal la se relativman ba, procesna faktori ak tèminal yo pa vle eseye ak chanje pwodwi domestik yo.
Menm bagay la tou vre pou ekipman, ki gen yo dwe enpòte, men tan an livrezon pou ekipman kle, ki gen ladan machin ekspoze ak machin perçage lazè, te deja rive nan yon ane, moun ki abitye avèk pwoblèm lan te di.
Inisye endistri fè remake ke ki baze sou peryòd la livrezon aktyèl la nan ekipman yo, li pral pran apeprè yon ane pou yon lòd yo dwe aktyèlman prezante nan ekipman an, se konsa menm ak ekspansyon aktyèl la, nouvo kapasite a pa pral louvri jouk 2022 nan pi bonè a .
Li vo mansyone ke gen yon tan trè ranp-up soti nan pwodiksyon nan kapasite plen. Pran Shennan Awondisman kòm yon egzanp, faktori a substra anbalaj ki te konstwi pa pwojè entrodiksyon li yo te nan pwodiksyon jijman nan mitan 2019, e li espere reyalize pwodiksyon nan fen Q2 2022.
Shennan sikwi tou fè remake ke konpare ak PCB, anbalaj substra akòz presizyon nan pwodwi a, difikilte pou pwosesis, kondisyon kliyan yo relativman pi wo, faktori a pral relativman pi long tan k ap grenpe, anjeneral, 1-2 ane.
Koulye a, nan pèspektiv nan orè ekspansyon pwodiksyon an nan pi gwo manifaktirè yo, liberasyon an sibstansyèl nan nouvo kapasite yo pral nan 2022, ak akòz mank nan mache ka soulaje apre 2023. Se poutèt sa, sitiyasyon an mache jeneral ane sa a ap toujou nan yon eta nan ekipman pou kout.
